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Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号

  I-Connect007     十月 20, 2023

2023年10月第80期 去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多

Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号

  I-Connect007     十月 20, 2023

2023年10月第80期 去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多

Ultra HDI与新设备、新技术 |《PCB007中国线上杂志》2023年10月号

  I-Connect007     十月 20, 2023

2023年10月第80期 去年，杂志12月号有专门讲了Ultra HDI这个专题；2023年年末，各国在先进封装领域的角力愈演愈烈，UHDI目前技术已经逐渐趋于成熟。本期请来了多位UHDI领域的专家 ...查看更多

RTW NEPCON ASIA | 现场采访四会富仕等企业，报道“望友杯”全国PCB设计大赛

  I-Connect007     十月 20, 2023

  2023年10月11-13日，备受行业瞩目的NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办，超1200家 ...查看更多

前沿技术对检测系统的挑战

  Brent Fischthal, Koh Young America Inc.     十月 19, 2023

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多

前沿技术对检测系统的挑战

  Brent Fischthal, Koh Young America Inc.     十月 19, 2023

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多

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IConnect007.com是专注于印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年，发布了超过100000篇新闻、专业文章，提供行业展会实时在线报道，是电子制造领域的行业资讯领导者